手机芯片，进入2nm时代！
据财联社12月21日报道，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos2600系统芯片。
图为三星推出的Exynos2600系统芯片（网络图）
这款芯片是由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，采用了基于Armv9.3架构的新10核CPU设计，由一个高性能核心以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能核心和6个效率核心，三星宣称其性能提升了高达39%。
在GPU方面，Exynos2600引入了Xclipse960GPU，据说其计算性能比前一代提高了2倍，同时在光线追踪方面性能提升了多达50%。这意味着未来GalaxyS手机在移动游戏性能方面会有巨大的提升。
至于人工智能方面，升级后的神经处理单元（NPU）将提速113%，这将使任何类型的生成式人工智能、翻译、更智能的摄像头处理以及其他本地运行的功能的速度都比以前更快。
三星还计划在影像系统中引入ISPAI算法，以优化图像识别、降噪与色彩还原。此外，Exynos2600支持最高3.2亿像素摄像头，满足高端移动摄影需求。
12月19日当天，三星电子通过官网公布了Exynos2600的详细规格，并将产品状态标注为“量产中”。三星电子将Exynos2600的生产状态披露为量产，被解读为已确保足以供应数千万台智能手机的良品率。
智能手机是将高性能计算机缩小至手掌大小的尖端设备。随着面积减小，作为大脑的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理器（NPU）、调制解调器和存储器半导体等组件，必须以片上系统（SoC）形态的AP集成至单一芯片才能装入智能手机。由于必须同时保持高性能与高效能，实现高性能AP需要尖端技术，AP甚至被称为半导体技术的集大成者。
韩国媒体BusinessKorea指出，三星电子在AP开发过程中也曾经历巨大困难。搭载Exynos2100和2200系列的Galaxy手机持续出现过热导致的性能下降问题，在此过程中，作为主要代工客户的高通于2022年下半年将所有4纳米以下芯片生产转单台积电，引发内外危机。甚至三星电子移动（MX）事业部门也在GalaxyS25中弃用自家ExynosAP，转而采用高通的骁龙8Elite芯片。
上述媒体表示，三星电子拟通过公布Exynos2600量产消息及详细规格，来终结此类争议。特别是Exynos2600有望终结如影随形的过热争议。该芯片首次在移动SoC中引入热路阻断（HPB）技术，将热阻降低最高16%，确保即使在高压环境下也能维持稳定的芯片内部温度。
虽然三星尚未正式确认哪些手机将搭载Exynos2600处理器，但市场普遍预计该处理器将在明年至少为GalaxyS26系列的某些版本提供动力，具体哪些版本会搭载取决于所在地区。三星计划于明年2月底在美国举行的GalaxyUnpacked2026发布会上正式发布GalaxyS26系列。
尽管台积电目前仍是科技业订购2纳米芯片的主流供应商，但鉴于台积电的产能目前严重受限，加上三星的2纳米技术被逐渐认可，代工业务也将快速发展，芯片行业中的竞争正在快速兴起。
今年12月15日，有消息称AMD正在与三星晶圆厂商讨2纳米工艺上的合作，且可能将合作开发下一代CPU，很可能是EPYCVeniceCPU，但也可能是OlympicRidge消费级CPU，其预计发布时间要到2026年底。两家公司计划在明年1月左右最终敲定合同，AMD届时将评估三星工艺是否能达到要求的性能水平，但业内人士认为三星获得量产合同的可能性很大。
三星过去曾多次尝试将自身定位为高端客户的代工服务提供商。然而，其在高端市场的份额始终微乎其微，主要原因在于三星的工艺成熟度不足、良率问题以及市场对其生产线可扩展性缺乏信心。
但这一情况在今年有所扭转。除此之外，人工智能的蓬勃发展也让芯片需求激增，作为代工首选的台积电无法消化日渐增长的芯片订单，迫使各大公司思考多元化供应的策略，这在经济上和战略上都是必然之举。
当搭载全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）工艺Exynos2600的GalaxyS26正式上市时，三星电子代工部门将同步证明其精密工艺与量产良率能力。后续可能获得特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单。业内人士分析称：“若Exynos2600市场表现良好，代工业务复苏将加速，有望在2027年扭亏为盈。”
另外，市场调查机构Canalys报告显示，得益于芯片技术的快速发展和消费者对AI功能日益增长的需求，全球AI手机出货占比将从2024年的16%升至2028年的54%。该机构预计，2023年至2028年的年复合增长率将达到63%，三星和苹果等主要玩家将推动这一增长。
编辑|程鹏向江林
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